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产品名称

导热硅胶片

主要用于散热体系中,两个界面的贴合或填充,提高界面间的实际接触面积,从而减少传热接触热阻,提高器件散热性能
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产品描述

           常规导热硅胶片                                     低密度导热硅胶片

                  型号:LHDR-01                                                                              型号:LHDR-02

1.成分:以硅胶为基材,添加金属氧化物等辅料

2.应用:主要用于散热体系中,两个界面的贴合或填充,提高界面间的实际接触面积,从而减少传热接触热阻,提高器件散热性能

3.主要特性

项目

技术参数LHZN-01

技术参数 LHZN-02

颜色

导热系数W/m·K

>2.0

>2.0

厚度mm

0.3-10

0.3-10

密度g/cm3

2.5±0.2

2.0±0.2

硬度

Shore 00 50-60

Shore 00 50-60

体积电阻率Ω·cm

5E12

5E12

介电强度KV/mm

>6

>6

阻燃

V0

V0

使用温度

-60-180°C

-60-180°C

储存(常温)

≥9个月

≥9个月

 

符合东风时代电池系统有限公司技术要求

 

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