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产品描述
常规导热硅胶片 低密度导热硅胶片
型号:LHDR-01 型号:LHDR-02
1.成分:以硅胶为基材,添加金属氧化物等辅料
2.应用:主要用于散热体系中,两个界面的贴合或填充,提高界面间的实际接触面积,从而减少传热接触热阻,提高器件散热性能
3.主要特性
项目 |
技术参数LHZN-01 |
技术参数 LHZN-02 |
颜色 |
灰 |
灰 |
导热系数W/m·K |
>2.0 |
>2.0 |
厚度mm |
0.3-10 |
0.3-10 |
密度g/cm3 |
2.5±0.2 |
2.0±0.2 |
硬度 |
Shore 00 50-60 |
Shore 00 50-60 |
体积电阻率Ω·cm |
5E12 |
5E12 |
介电强度KV/mm |
>6 |
>6 |
阻燃 |
V0 |
V0 |
使用温度 |
-60-180°C |
-60-180°C |
储存(常温) |
≥9个月 |
≥9个月 |
符合东风时代电池系统有限公司技术要求
关键词
硅胶导热片