产品中心
PRODUCT CENTER
详情介绍
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常规导热硅胶片 型号:LHDR-01 |
低密度导热硅胶片 型号:LHDR-02 |
1.成分：以硅胶为基材，添加金属氧化物等辅料
2.应用：主要用于散热体系中，两个界面的贴合或填充，提高界面间的实际接触面积，从而减少传热接触热阻，提高器件散热性能
3.主要特性
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项目 |
技术参数LHZN-01 |
技术参数 LHZN-02 |
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颜色 |
灰 |
灰 |
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导热系数W/m·K |
>2.0 |
>2.0 |
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厚度mm |
0.3-10 |
0.3-10 |
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密度g/cm3 |
2.5±0.2 |
2.0±0.2 |
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硬度 |
Shore 00 50-60 |
Shore 00 50-60 |
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体积电阻率Ω·cm |
5E12 |
5E12 |
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介电强度KV/mm |
>6 |
>6 |
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阻燃 |
V0 |
V0 |
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使用温度 |
-60-180°C |
-60-180°C |
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储存（常温） |
≥9个月 |
≥9个月 |
符合东风时代电池系统有限公司技术要求
